【獲證專利公告】恭賀! 物理系張鼎張教授及團隊之研究成果「晶圓乾燥方法」獲得中華民國發明專利

發明人	張鼎張教授
系所	物理系
專利名稱	晶圓乾燥方法 METHODS FOR DRYING WAFERS
證書號	I854652
公告日期	113年9月1日
專利摘要	一種晶圓乾燥方法，包含：一清洗步驟，利用一清洗液對位於一處理腔室中的一待工元件進行清洗；一液體置換步驟，將一乾燥劑由氣態加壓至液態，並將液態之該乾燥劑引進該處理腔室以置換該清洗液；及一乾燥步驟，將該清洗液排出該處理腔室，並且使液態之該乾燥劑回到氣態並排出該處理腔室
技轉服務窗口	卓妤芸小姐 Email：chosml@mail.nsysu.edu.tw(分機2627) 施宇翔先生Email：seanshih@mail.nsysu.edu.tw(分機2625)

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