【獲證專利公告】恭賀! 物理系張鼎張教授及團隊之研究成果「晶圓清洗及乾燥方法」獲得中華民國發明專利
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發明人 |
張鼎張教授 |
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系所 |
物理系 |
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專利名稱 |
晶圓清洗及乾燥方法 METHOD FOR CLEANING AND DRYING WAFER |
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證書號 |
I812996 |
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公告日期 |
112年8月21日 |
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專利摘要 |
一種晶圓清洗及乾燥方法，用以解決習知晶圓清洗及乾燥製程導致晶圓上的電晶體微結構內縮倒塌的問題。係包含：一傾斜步驟，將一待工元件傾斜，使該待工元件之一加工面朝上，且該加工面與水平面夾一傾斜角度；一沖洗步驟，將一清洗液注入於該加工面；及一乾燥步驟，提高該待工元件周遭的環境溫度，使停留在該加工面上的該清洗液揮發。 |
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技轉服務窗口 |
卓妤芸小姐(分機2627) 施宇翔先生(分機2625) |
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