【獲證專利公告】恭賀! 機電系林韋至副教授及團隊之研究成果「可調式外骨骼裝置」獲得中華民國發明專利
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發明人 |
林韋至副教授 |
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系所 |
機電系 |
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專利名稱 |
可調式外骨骼裝置 |
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證書號 |
I705806 |
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公告日期 |
109年10月1日 |
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專利摘要 |
一種可調式外骨骼裝置包含第一骨架以及第二骨架。第一骨架具有第一單元與第二單元，第一單元與第二單元藉由插銷扣組件相互連接。插銷扣組件包含插銷及複數扣環。插銷穿設於第一單元與第二單元中。插銷之相對兩端各有凹槽。扣環分別緊配於凹槽而使第一單元與第二單元相互連接。第二骨架與第一骨架連接。
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邱識蓉(分機2625) |
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