【獲證專利公告】恭賀! 物理系張鼎張教授及團隊之研究成果「材料的接合方法及分離方法」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
張鼎張教授 |
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系所 |
物理系 |
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專利名稱 |
材料的接合方法及分離方法 |
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證書號 |
I658919 |
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公告日期 |
108年5月11日 |
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專利摘要 |
一種材料的接合方法，用以解決習知的接合方法導致材料產生缺陷的問題。係包含：提供二元件，各該元件分別具有一接合部；將各該元件置入一反應腔體內，於該反應腔體內通入一超臨界流體；及對各該元件加壓，使各該元件的該接合部相對接合。本發明另提供一種材料的分離方法。
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技轉服務窗口 |
曾溫仁(分機2621) |
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