【獲證專利公告】恭賀!機電系潘正堂教授及團隊之研究成果「可促進傷口癒合之敷材」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
潘正堂教授 |
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系所 |
機電系 |
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專利名稱 |
可促進傷口癒合之敷材 |
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證書號 |
I 578970 |
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公告日期 |
106年4月21日 |
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專利摘要 |
一種可促進傷口癒合之敷材，係包含：一軟性基材，該軟性基材具有相對之一第一表面及一第二表面；一第一電極組，設於該第一表面，該第一電極組包含一第一正電極、一第一負電極、一第一導電線及一第二導電線，該第一正電極係電性連接於該第一導電線，該第一負電極係電性連接於該第二導電線；至少一放電纖維，披覆於該第一電極組，並該放電纖維以不同部位分別連接於該第一導電線及該第二導電線。本發明可促進傷口癒合之敷材，係不需另外連接笨重的電壓設備，進而可以達到增加使用便捷性之功效。
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曾溫仁(分機2621) |
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