【獲證專利公告】恭賀!機電系邱源成教授及團隊之研究成果「電解複合磨粒拋光裝置及其拋光方法」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
邱源成教授 |
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系所 |
機電系 |
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專利名稱 |
電解複合磨粒拋光裝置及其拋光方法 |
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證書號 |
I 550140 |
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公告日期 |
105年9月21日 |
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專利摘要 |
一種電解複合磨粒拋光裝置及其拋光方法，用以穩定控制加工電流以提升拋光加工品質，該電解複合磨粒拋光裝置係包含：一承載座，該承載座具有一結合部以供結合固定一工件；一研磨墊，該研磨墊於其中一表面開設一溝槽，該表面用以與該工件相抵接，該研磨墊未開設該溝槽之位置沿著一軸向方向之高度係形成一厚度，而該溝槽沿著該軸向方向之高度則形成一深度，該厚度係大於該深度；一加工槽，用以充填一電解研磨液，該研磨墊與該工件之接觸表面係浸置於該電解研磨液當中；及一電源，分別電性連接該工件與該研磨墊遠離該溝槽之另一表面。
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田勝侑(分機2625) |
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