【獲證專利公告】恭賀!電機系劉承宗教授及團隊之研究成果「磁控濺鍍機」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
劉承宗教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
磁控濺鍍機 |
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證書號 |
I 532866 |
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公告日期 |
105年5月11日 |
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專利摘要 |
一種磁控濺鍍機，包含：一濺鍍腔體，具有一承載端部及一結合端部，該承載端部與該結合端部係為二相對端部，該承載底部係供設置一被鍍物，該結合端部係供設置一靶材；一磁控裝置，係設置於該濺鍍腔體具有該結合端部的一側，且該磁控裝置具有一磁化側，該磁化側係朝向該結合端部；及一導磁環，設於該靶材與該磁控模組之間，該導磁環之環繞形狀係以二相互垂直之軸為中心分別形成軸對稱。
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技轉服務窗口 |
田勝侑(分機2625) |
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