【獲證專利公告】恭賀!通訊所黃立廷教授及團隊之研究成果「晶片封裝結構」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
黃立廷教授 |
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系所 |
通訊所 |
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專利名稱 |
晶片封裝結構 |
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證書號 |
I 528507 |
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公告日期 |
105年4月1日 |
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專利摘要 |
一種晶片封裝結構，包括：基板，具有基板上表面及基板下表面，基板上表面設置有訊號線及二條接地線，接地線電性連接於基板下表面的接地層，接地層具有凹槽；晶片，設置於基板上，具有訊號銲墊及二個接地銲墊；以及導線組，使接地銲墊電性連接接地線及訊號銲墊電性連接訊號線。
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田勝侑(分機2625) |
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