【獲證專利公告】恭賀!電機系劉承宗教授及團隊之研究成果「磁控濺鍍機、其磁環組件及控制方法」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
劉承宗教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
磁控濺鍍機、其磁環組件及控制方法 |
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證書號 |
I 519664 |
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公告日期 |
105年2月1日 |
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專利摘要 |
本發明揭示一種磁控濺鍍機及其控制方法，用於解決基材塗佈均勻度不佳的問題，其技術手段係藉由一濺鍍腔體、一磁控模組及一磁環組件，該濺鍍腔體之二相對端部係供設置一基材及一靶材，該磁控模組係設置於該濺鍍腔體設有該靶材的一側，該磁環組件具有數個磁性件，該數個磁性件共同環繞設置於該磁控模組，且各磁性件朝向該靶材的磁性可以改變。藉此，可因應該濺鍍腔體中的電漿均勻分佈情況，而調整各磁性件的極性，以提高基材塗佈均勻度。
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技轉服務窗口 |
田勝侑(分機2625) |
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