【獲證專利公告】恭賀!通訊所黃立廷教授及團隊之研究成果「四方平面無引腳封裝結構及其電路裝置」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
黃立廷教授 |
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系所 |
通訊所 |
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專利名稱 |
四方平面無引腳封裝結構及其電路裝置 |
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證書號 |
I 505421 |
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公告日期 |
104年10月21日 |
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專利摘要 |
一種四方平面無引腳封裝(Quad Flat Non-lead Package,QFN Package)結構，包含晶墊、晶片以及導電材料。晶墊周圍設有複數個內引腳；晶片位於晶墊上，晶片具有至少一導孔，此導孔上配置有非訊號銲墊，非訊號銲墊透過至少一銲線而電性連接至這些內引腳的其中之一者以作為第一訊號路徑；導電材料配置在晶墊與晶片之間；其中，非訊號銲墊透過此導孔並藉由導電材料電性連接至晶墊以作為第二訊號路徑。本發明另提供一種具有四方平面無引腳封裝結構的電路裝置。
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技轉服務窗口 |
田勝侑(分機2625) |
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