【獲證專利公告】恭賀!環工所楊金鐘教授及團隊之研究成果「在多孔洞基材形成大面積石墨烯層之方法」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
楊金鐘教授 |
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系所 |
環工所 |
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專利名稱 |
在多孔洞基材形成大面積石墨烯層之方法 |
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證書號 |
I 501922 |
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公告日期 |
104年10月1日 |
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專利摘要 |
一種在多孔洞基材形成大面積石墨烯層之方法，包含提供一多孔洞基材，該多孔洞基材具有一第一表面及複數個第一連續孔隙；進行一成碳及催化石墨化步驟，以一摻雜有金屬催化劑之高分子聚合物覆蓋於該多孔洞基材之該第一表面並加熱，使該高分子聚合物碳化及石墨化為一石墨層（或者，該成碳及催化石墨化步驟可分為二步驟，其步驟如下：先進行該成碳步驟，以該高分子聚合物覆蓋於該多孔洞基材之該第一表面並加熱，以形成一碳層覆蓋於該多孔洞基材之該第一表面上，再進行該催化石墨化步驟，將該金屬催化劑覆蓋於該碳層並加熱，使該碳層石墨化為該石墨層）；以及進行一液相剝離步驟，將覆蓋有該石墨層的該多孔洞基材放置於一內有剝離劑之容器，並於一超音波水浴震盪器中進行震盪，以使該石墨層薄化為一石墨烯層，且該石墨烯層具有複數個第二連續孔隙及一顯露面，該些第二連續孔隙連通該些第一連續孔隙及該石墨烯層之該顯露面。
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技轉服務窗口 |
田勝侑(分機2625) |
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