【獲證專利公告】恭賀!光電系王朝盛教授及團隊之研究成果「封裝膠材製備方法，及用以製備封裝膠材之材料組成物」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
王朝盛教授 |
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系所 |
光電系 |
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專利名稱 |
封裝膠材製備方法，及用以製備封裝膠材之材料組成物 |
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證書號 |
I 480285 |
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公告日期 |
104年4月11日 |
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專利摘要 |
一種可用以製備具有高耐熱性封裝膠材之材料組成物，該材料組成物包括：以體積百分比計32.11%~36.84%之四乙氧基矽烷、33.3%~38.31%之第一輔溶劑、11.7%~22.2%之第二輔溶劑及10.7%~13.01%之甲醯胺；其中，該第一輔溶劑為乙醇或甲醇，該第二輔溶劑為水。或者，該材料組成物包括：以體積百分比計8.568%~17.13%之甲基三乙氧基矽烷、6.15%~20.5%之二甲基二乙氧基矽烷、55.8%~75.37%之第一輔溶劑、6.5%之第二輔溶劑及0.04%之氨水；其中，該第一輔溶劑為乙醇或甲醇，該第二輔溶劑為水。
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技轉服務窗口 |
田勝侑(分機2625) |
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