【獲證專利公告】恭賀!電機系林根煌教授及團隊之研究成果「具有天線之封裝結構及其天線」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
林根煌教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
具有天線之封裝結構及其天線 |
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證書號 |
I 492448 |
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公告日期 |
104年7月11日 |
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專利摘要 |
一種具有天線之封裝結構，係包含：一載板單元，係包含一基板、一介質體及一載板接地部，該基板設置該介質體及該載板接地部；一天線單元，係於上述載板單元之介質體內設置一饋入導體、一輻射導體及一接地導體，該饋入導體形成一分岔端，該輻射導體耦合該分岔端，該接地導體電性連接該饋入導體及上述載板單元之載板接地部；及至少一電路單元，係設置於上述載板單元之介質體外，並電性連接上述天線單元之饋入導體及接地導體。一種天線，係應用於封裝結構，該天線包含：一饋入導體耦合一輻射導體，一接地導體電性連接該饋入導體。
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田勝侑(分機2625) |
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