【獲證專利公告】恭賀!電機系林根煌教授及團隊之研究成果「具有天線之系統封裝」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
林根煌教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
具有天線之系統封裝 |
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證書號 |
I 478439 |
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公告日期 |
104年3月21日 |
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專利摘要 |
一種具有天線之系統封裝，係包含：一饋接封裝單元，內部間隔設置一接地體及一饋入體，該饋入體設有一接地件及一導接件，該接地件設於該導接件之周圍，且該接地件電性連接該接地體；一連接組件，設有一第一導電件及一第二導電件，該第一導電件電性連接該接地件，該第二導電件電性連接該導接件；及一輻射封裝單元，內部共面設置一匹配體及一輻射體，該匹配體電性連接該第二導電件，該輻射體耦合該匹配體，且該輻射體電性連接該第一導電件；其中，該第一導電件及該第二導電件設置於該饋接封裝單元及該輻射封裝單元之間，該輻射封裝單元與該饋接封裝單元相互面對，並形成一間隔空間。
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田勝侑(分機2625) |
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