【獲證專利公告】恭賀!電機系劉承宗教授及團隊之研究成果「磁控式電漿濺鍍機」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
劉承宗教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
磁控式電漿濺鍍機 |
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證書號 |
I 456082 |
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公告日期 |
103年10月11日 |
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專利摘要 |
一種磁控式電漿濺鍍機，包含：一濺鍍腔體、一引導線圈及一磁控裝置。該濺鍍腔體具有一承載底部及一結合端部，該承載底部與該結合端部係為兩相對端部，該承載底部係供設置一被鍍物，該結合端部係供設置一靶材，該承載底部及結合端部之間係界定形成一濺鍍空間，且一參考線係依序延伸通過該承載底部、濺鍍空間及結合端部；該引導線圈係以該濺鍍腔體之參考線為中心軸繞製而成，且該引導線圈係圍繞該濺鍍空間；該磁控裝置係設置於該濺鍍腔體具有該結合端部的一側，且該磁控裝置具有一磁化側，該磁化側係朝向該結合端部。
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田勝侑(分機2625) |
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