【獲證專利公告】恭賀!資工系李淑敏教授及團隊之研究成果「三維網路晶片拓樸合成方法」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
李淑敏教授 |
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系所 |
資工系 |
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專利名稱 |
三維網路晶片拓樸合成方法 |
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證書號 |
I 456424 |
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公告日期 |
103年10月11日 |
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專利摘要 |
一種三維網路晶片拓樸合成方法包含：在一電路上尋找數個源頭節點及數個目的節點；於該數個源頭節點及數個目的節點之間進行通訊關係分析，以便組合獲得數個源頭元件及數個目的元件；於該源頭元件及目的元件之間利用通訊雙分轉換方式進行轉換，以獲得一通訊雙分圖，且該通訊雙分圖具有該源頭元件及目的元件之通訊關係；依該通訊雙分圖進行通訊雙分切割演算，以獲得一預定層數量，且獲得一預定矽穿孔數量連接於該預定層之間；依該預定層數量將該電路切割形成預定數量之群體；及將該群體利用層排序分配方式進行排列，以獲得一3D架構。
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田勝侑(分機2625) |
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