【獲證專利公告】恭賀!電機系翁金輅教授及團隊之研究成果「具有表面黏著槽孔天線之行動通訊裝置」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
翁金輅教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
具有表面黏著槽孔天線之行動通訊裝置 |
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證書號 |
I 446627 |
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公告日期 |
103年7月21日 |
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專利摘要 |
一種具有表面黏著槽孔天線之行動通訊裝置，主要包含一接地面，該接地面為該行動通訊裝置之系統接地面，在該接地面之一長邊具有一缺口，且該缺口不在該接地面之一角落處；一槽孔天線，該槽孔天線置放於該接地面之該缺口上，該槽孔天線具有一介質基底，在該介質基底之一表面上具有一金屬部，該金屬部電氣連接至該接地面，該金屬部內具有一開口槽孔，該開口槽孔之長度少於該槽孔天線最低操作頻率之1/5波長，且具有至少一彎折，於該介質基底之另一表面上，具有一饋入微帶線，該饋入微帶線跨過該開口槽孔，用以激發該槽孔天線，該饋入微帶線之另一端為該槽孔天線饋入端。
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曾溫仁(分機2623) |
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