【獲證專利公告】恭賀!資工系李淑敏教授及團隊之研究成果「多層晶片之交連線及矽穿孔之診斷方法」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
李淑敏教授 |
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系所 |
資工系 |
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專利名稱 |
多層晶片之交連線及矽穿孔之診斷方法 |
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證書號 |
I 418823 |
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公告日期 |
102年12月11日 |
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專利摘要 |
一種多層晶片之交連線及矽穿孔之診斷方法包含步驟：將數個矽穿孔設置於一多層晶片內，而該多層晶片具有一多層電路，且該多層電路包含數層交連線；利用一震盪環產生演算法進行演算於該多層電路，以便自該多層電路之交連線產生數個水平震盪環及數個垂直震盪環；利用該水平震盪環及垂直震盪環進行震盪環測試及診斷。
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盧加達(分機2655) |
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