【獲證專利公告】恭賀電機系洪子聖教授及團隊之研究成果「積體電路之寬頻功率分配/結合器」獲得中華民國發明專利!
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發明人 |
洪子聖教授 |
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系所 |
電機系 |
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專利名稱 |
積體電路之寬頻功率分配/結合器 |
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證書號 |
I 396325 |
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公告日期 |
102年5月11日 |
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專利摘要 |
一種積體電路之寬頻功率分配/結合器,其主要包含一基板、一形成於該基板上之第一介電層、一第一金屬繞線、一第二金屬繞線、一第三金屬繞線以及一第二介電層,該第一金屬繞線係具有一第一訊號端、一第一接地端、一第一主金屬段及一連接該第一主金屬段之第一次金屬段,該第二金屬繞線係具有一第二訊號端、一第二接地端、一第二主金屬段及一連接該第二主金屬段之第二次金屬段,該第三金屬繞線係具有一第三訊號端、一第三接地端、一第三主金屬段及一連接該第三主金屬段之第三次金屬段,該第一訊號端、該第一接地端、該第一主金屬段、該第二訊號端、該第二接地端、該第二主金屬段、該第三訊號端、該第三接地端及該第三主金屬段係形成於該第一介電層上,而該第一次金屬段、該第二次金屬段及該第三次金屬段係形成於該基板上,且該第一介電層係覆蓋該第一次金屬段、該第二次金屬段及該第三次金屬段,該第二介電層係形成於該第一介電層上,且覆蓋該第一主金屬段、該第二主金屬段及該第三主金屬段。 |
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技轉服務窗口 |
趙偉志(分機2625) |
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